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金属底座+陶瓷厚膜电路+SMT+COB
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陶瓷底座+SMT+COB+平行封焊
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陶瓷厚膜电路+COB+芯片软封+柔性板焊接
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陶瓷厚膜电路+SMT+COB+金属底座安装
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陶瓷厚膜电路+芯片倒装焊
细间距金铝丝键合(绑定)
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