金猴腾跃辞旧岁，雄鸡欢歌迎新春！2016年已成为我们共同的回忆，2017年孕育新的目标和希望。纽威仕微电子（无...

1月17日，瑞典客户Mr.LarsDarvall及MissEbbaldsater等4人来无锡纽威仕微电子就加工...

1月12日上午，原无锡市经贸委主任、现无锡市企业联合会名誉会长李延人和中国联合网络通信有限公司无锡市分公司副总...

目前，封装技术的定位已从连接、组装等一般性生产技术逐步演变为实现高度多样化电子信息设备的一个关键技术。更高密度...

厚膜电路是集成电路的一种，是指将电阻、电感、电容、半导体元件和互连导线通过印刷、烧成和焊接等工序，在基板上制成...

与薄膜混合集成电路相比，厚膜混合集成电路的特点是设计更为灵活、工艺简便、成本低廉，特别适宜于多品种小批量生产。...

元器件贴装组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SM...

表面组装元器件检验。元器件主要检测项目包括：可焊性、引脚共面性和使用性，应由检验部门作抽样检验。元器件可焊性的...

a.微型SMD表面贴装操作包括：1、在PCB上印刷焊剂；2、采用标准拾放工具进行元件放置；3、焊接凸起的回流焊...